Kleiner, leistungsstärker und gleichzeitig robuster ist in allen Bereichen das Credo auf dem Weg in die Industrie 4.0. Durch die miniaturisierte Bauform und die hohe Variabilität der har-flex® Leiterplatten-Steckverbinder haben Gerätehersteller eine frei skalierbare Anschlusstechnik, mit der sie den Anforderungen der Miniaturisierung gewachsen sind.
Eine Besonderheit der har-flex® Familie und des modularen Fertigungskonzepts ist die Kombination von Signal- und Powerkontakten: die Geburt des har-flex® Hybrid. Auf diese Weise lassen sich kompakte und vielseitige Verbindungslösungen realisieren, welche für miniaturisierte Leiterplatten ideal sind. har-flex® Hybrid Leiterplatten-Steckverbinder sind als gerade und gewinkelte Versionen verfügbar und können so in Anwendungen mit parallelen Boards (mezzanine), mit Extender-Cards und in der Konfiguration Motherboard-to-Daughtercard eingesetzt werden.Durch die Nutzung von hybriden Leiterplatten-Steckverbindern kann auf einer Leiterplatte Platz und Aufwand eingespart werden:ideal für modulare IO-Systeme und andere miniaturisierte Steuerungsanwendungen
- Gleichzeitige Übertragung von Signalen und Power
- Platzersparnis durch Reduzierung der Kontaktanzahl
- Viele verfügbare Kontaktkombinationen für bestmögliche Flexibilität
