BondSense - das kleinste Platin-RTD von IST - Innovative Sensor Technology: Der quadratische BondSens Platin-Temperatursensor hat eine sehr geringe Grösse von 0.75 mm und arbeitet in einem Temperaturbereich von -50 °C bis +150 °C. Der miniaturisierte RTD ist für die automatische Bestückung in Grossserienanwendungen in DIE-Gehäusen konzipiert, bei denen Langzeitstabilität, eine gute Wärmeübertragung und niedrige Kosten wichtig sind. Er zeichnet sich durch eine sehr geringe Grösse von 0.75mm x 0.75mm mit sehr geringer Drift aus und kann durch Ball-Wedge- oder Wedge-Wedge-Au-Wire-Bonden in Halbleiterbauelemente integriert werden. Dieser Sensor wird typischerweise im Energiemanagement und bei der thermischen Kompensation für Industrielle oder medizinische Anwendungen und natürlich auch für Endverbrauchergeräte wie eine Kaffee-Maschine. Wenn Sie also das nächste Mal einen heißen Kaffee trinken - dann denken Sie an Innovative Sensor Technology - BondSense! Kundenspezifische Anpassungen sind auf Anfrage erhältlich.